近日，中建投租賃向某半導(dǎo)體科技公司提供融資租賃服務(wù)，支持其先進(jìn)設(shè)備采購。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，也是實(shí)現(xiàn)中國制造的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括上游芯片設(shè)計、中游晶圓制造、下游封裝測試三個環(huán)節(jié)。本次合作企業(yè)主營業(yè)務(wù)為集成電路高端封裝及測試服務(wù)，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，屬于我國35項卡脖子關(guān)鍵技術(shù)之一。

該企業(yè)為2023年福布斯中國獨(dú)角獸半導(dǎo)體企業(yè)、國家級高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省專精特新中小企業(yè)。其掌握了先進(jìn)封裝技術(shù)，包括Bumping（凸塊）、WLCSP（晶圓級芯片封裝）、QFN（方形扁平無引腳封裝）、BGA（球柵陣列封裝）、LGA（柵格陣列封裝）等多種產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于電子消費(fèi)、工業(yè)電子和電子汽車領(lǐng)域。相較于傳統(tǒng)封裝形式，其先進(jìn)封裝有集成度高、體積小、內(nèi)部連接短、系統(tǒng)性強(qiáng)、功能密度高等優(yōu)點(diǎn)，適應(yīng)了集成電路微小化、復(fù)雜化、集成化的發(fā)展趨勢。

中建投租賃積極服務(wù)科技強(qiáng)國戰(zhàn)略，聚焦產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)突破，推動行業(yè)加速國產(chǎn)替代，解除卡脖子難題，為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展提供金融支持，促進(jìn)科技創(chuàng)新、先進(jìn)制造，做好“科技金融”大文章。